臺灣首家採用Bosch isolator 充填生產線

友華三項創新釋放技術 醫科展展現研製實力

撰文編輯部
日期2019-12-02
友華「多層次藥物釋放專利技術」,已在今年成功運用於錠劑和膠囊的研發製造,並在國內上市。

長期致力於提升國內製藥水準的友華集團,今年再度參加2019 年醫療科技展,聚焦於展出運用於口服藥物的「多層次藥物釋放專利技術」,以及全程隔離、自動化生產液劑和凍晶藥品的癌症針劑廠,展現友華在各類型藥物的研製實力,除了擴大自主研發產品外,更積極尋求國內外代工及代研發生產(CMO/ CDMO) 的合作機會。

友華集團開發新藥以美國FDA 規範的新劑型/ 新複方新藥 (505b2),以及利基型學名藥為重點,其所擁有的「多層次藥物釋放專利技術」,已在今年成功運用於錠劑和膠囊的研發製造,並在國內上市。此專利包括熱融控制、滲透壓控制、微粒控制等三項技術,病人服用後可控制藥物釋放速度,調控平穩血中藥物濃度。

第一項「熱融控制釋放技術」,可在同一膠囊中進行多次半固體或液體充填,友華最...