本資料由 (公開發行公司) 6484 惠合 公司提供
序號 2 發言日期 110/07/08 發言時間 15:45:35
發言人 黃旭漢 發言人職稱 協理 發言人電話 06-5050356
主旨 公告本公司股東會通過辦理減資案及辦理減資向債權人公告事項
符合條款 第 9 款 事實發生日 110/07/08
說明
1.事實發生日:110/07/08
2.發生緣由:本公司業經110年股東常會決議通過辦理減資彌補虧損案,依公司法第281條
準用同法第73條及第74條規定,辦理致債權人公告事宜。
3.因應措施:
(1)本公司為改善財務結構及配合公司未來營運發展需要,擬依公司法第168條規定辦
理減少資本新台幣155,000,000元,銷除已發行股份15,500,000股,減資比率為50%
,減資後實收資本為新台幣155,000,000元,每股面額10元,分為15,500,000股。
(2)本公司債權人如對前述減資案之決議有異議者,請自本公告日起(自民國110年07月
08日起至民國110年08月07日止 )以書面方式向本公司提出,逾期未表示者即視為
無異議,特此公告。書面異議請以掛號函件寄送(以郵戳日為憑),受理處所:惠合
再生醫學生技股份有限公司財務部(台南市新市區南科二路9號3樓之1)。
4.其他應敘明事項:無
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