本資料由　 (公開發行公司) 6484 惠合　公司提供
序號    2    發言日期    110/07/08    發言時間    15:45:35
發言人    黃旭漢    發言人職稱    協理    發言人電話    06-5050356
主旨    公告本公司股東會通過辦理減資案及辦理減資向債權人公告事項
符合條款    第    9    款    事實發生日    110/07/08
說明    
1.事實發生日:110/07/08
2.發生緣由:本公司業經110年股東常會決議通過辦理減資彌補虧損案，依公司法第281條
          準用同法第73條及第74條規定，辦理致債權人公告事宜。
3.因應措施:
(1)本公司為改善財務結構及配合公司未來營運發展需要，擬依公司法第168條規定辦
   理減少資本新台幣155,000,000元，銷除已發行股份15,500,000股，減資比率為50%
   ，減資後實收資本為新台幣155,000,000元，每股面額10元，分為15,500,000股。
(2)本公司債權人如對前述減資案之決議有異議者，請自本公告日起(自民國110年07月
   08日起至民國110年08月07日止 )以書面方式向本公司提出，逾期未表示者即視為
   無異議，特此公告。書面異議請以掛號函件寄送(以郵戳日為憑)，受理處所：惠合
   再生醫學生技股份有限公司財務部(台南市新市區南科二路9號3樓之1)。
4.其他應敘明事項:無