本資料由 (興櫃公司) 6864 元樟生技 公司提供
序號 2 發言日期 113/07/11 發言時間 16:29:11
發言人 蔡宜儒 發言人職稱 總經理 發言人電話 07-2237578
主旨 公告本公司產品之泡棉傷口敷料於日本醫藥品醫療機器綜合機構 (PMDA)取得第一類醫療機器販售許可
符合條款 第 44 款 事實發生日 113/07/11
說明
1.事實發生日:113/07/11
2.公司名稱:元樟生物科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司產品泡棉傷口敷料於今日收到日本醫藥品醫療機器綜合機構
(PMDA)的第一類醫療機器(一般醫療機器)完成註冊登記通知,取得第一
類醫療機器販售許可,可正式進入日本市場販售。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一般名稱:綿狀創傷被覆。保護材
販賣名:SIPSIP Foam
註冊編號:14B2X10050000016
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