邦睿生技(6955)邦睿生技7/19參加第一金證券舉辦之興櫃前法說會

日期2023-07-18

本資料由  (公開發行公司) C6955 邦睿生技 公司提供
序號    3    發言日期    112/07/18    發言時間    11:03:58
發言人    楊佩眞    發言人職稱    財會行政處副總經理    發言人電話    (04)2491-2385
主旨    本公司受邀參加第一金證券舉辦之興櫃前法人說明會
事實發生日    112/07/19
說明    
1.事實發生日:112/07/19
2.發生緣由:本公司受邀參加第一金證券舉辦之興櫃前法人說明會
3.因應措施:無
4.其他應敘明事項:
 (1)召開法人說明會之日期:112/07/19
 (2)召開法人說明會之時間:14時30分
 (3)召開法人說明會之地點:台北君悅酒店 一樓 君寓一
               (台北市信義區松壽路2號)
 (4)法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加第一金證券舉辦之興櫃前法人說明會,
    說明本公司營運概況與未來展望。
 (5)法人說明會簡報內容:內容檔案公告於公開資訊觀測站。
 (6)公司網站是否有提供法人說明會內容:無。

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