FlexTech軟性混合電子醫世代研討會

軟性電路生醫三大課題材質、數據、客製化

撰文記者吳培安

日期2020-01-15

( 撰文、攝影 / 吳培安 )

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2019年12月13日，國際半導體產業協會(SEMI)攜手軟性混合電子產業聯盟(FlexTech)，假新竹國賓大飯店舉辦「軟性混合電子醫世代研討會」，由SEMI-FlexTech產業委員會主席葉勇誼開場致歡迎詞、愛克智慧科技(AiQ)執行主任黃宏旭主持，並邀請到臺、歐、美、日多名軟性電子專家蒞臨演講。

歐洲跨校際微電子研究中心 (IMEC) 專案經理 Prashant Agrawal指出，軟性電路板除了醫學領域，也能應用在建築、能源、展示科技上。

美國 NovaCentrix 全球應用工程領導人 Vahid Akhavan 表示，NovaCentrix 開發出的電路列印技術可在多種柔軟材質上列印銀電路，且金屬顆粒彼此熔合形成的電路品質較其他現有技術來得更佳。

SEMI-Flex 軟性混合電子產業委員會主席葉勇誼表示，臺灣正式邁入 5G 時代，具備高頻寬、低延遲特性，能成為推動智慧健康醫療的強力後盾。

華碩健康 (ASUS Life) 資深經理許家瑋指出，華碩正積極與臺灣大學、彰濱秀傳紀念醫院、臺北醫學大學家庭醫學部、陽明大學生...

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