長期致力於提升國內製藥水準的友華集團，今年再度參加2019 年醫療科技展，聚焦於展出運用於口服藥物的「多層次藥物釋放專利技術」，以及全程隔離、自動化生產液劑和凍晶藥品的癌症針劑廠，展現友華在各類型藥物的研製實力，除了擴大自主研發產品外，更積極尋求國內外代工及代研發生產(CMO/ CDMO) 的合作機會。

友華集團開發新藥以美國FDA 規範的新劑型/ 新複方新藥 (505b2)，以及利基型學名藥為重點，其所擁有的「多層次藥物釋放專利技術」，已在今年成功運用於錠劑和膠囊的研發製造，並在國內上市。此專利包括熱融控制、滲透壓控制、微粒控制等三項技術，病人服用後可控制藥物釋放速度，調控平穩血中藥物濃度。

第一項「熱融控制釋放技術」，可在同一膠囊中進行多次半固體或液體充填，友華最...