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今(18)日，工研院率領仁寶(2324)、瑞昱半導體(2379)、艾諾細胞(6537)等近50家智慧醫療與醫材業者，參加全球最大醫材展MEDICA 2025，設立Taiwan MedTech Pavilion主題館，聚焦AI、晶片及醫療三大技術領域，展現台灣智慧醫療的跨域整合實力。
在經濟部與國科會支持下，工研院帶動產官學研合作，展示最新智慧醫療晶片技術、AI運算與精密醫材應用，涵蓋研發、臨床及市場布局各階段效能。
團隊也於展會期間，與比利時微電子研究所（IMEC)簽署合作協議，雙方合作推動智慧醫療晶片與先進技術的聯合開發，充分結合歐洲研發優勢，強化台灣在全球醫療器材供應鏈的競爭力。此合作標誌台灣醫療科技國際化發展的重要里程碑，有助促進台灣企業拓展歐洲市場與通路。
團隊也於展會期間，與比利時微電子研究所（IMEC)簽署合作協議，雙方合作推動智慧醫療晶片與先進技術的聯合開發，充分結合歐洲研發優勢，強化台灣在全球醫療器材供應鏈的競爭力。此合作標誌台灣醫療科技國際化發展的重要里程碑，有助促進台灣企業拓展歐洲市場與通路。
本屆台灣館專注於AI智能解決方案、精準醫療晶片及高階醫療器材製造，展出瑞昱半導體的高穩定藍牙晶片、昇陽半導體多重檢測生醫晶片、明基透析科技的血液透析器等領先產品，全面展現台灣從晶片設計到醫療應用的全方位能力。
此外，工研院團隊在展會期間參訪德國雃博集團子公司SLK，深化對台灣企業於歐洲醫材通路及在地營運策略的理解，將持續推動技術創新與臨床驗證，加快產業全球布局步伐。
隨著台歐合作持續深化，台灣智慧醫療產業的研發、臨床與市場整合能力持續提升，有效強化國際競爭力，穩固台灣醫療科技在全球市場的領先地位。
