本資料由　 (興櫃公司) 6864 元樟生技　公司提供
序號    2    發言日期    113/07/11    發言時間    16:29:11
發言人    蔡宜儒    發言人職稱    總經理    發言人電話    07-2237578
主旨    公告本公司產品之泡棉傷口敷料於日本醫藥品醫療機器綜合機構 （PMDA）取得第一類醫療機器販售許可
符合條款    第    44    款    事實發生日    113/07/11
說明    
1.事實發生日:113/07/11
2.公司名稱:元樟生物科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司產品泡棉傷口敷料於今日收到日本醫藥品醫療機器綜合機構
  （PMDA）的第一類醫療機器（一般醫療機器）完成註冊登記通知，取得第一
  類醫療機器販售許可，可正式進入日本市場販售。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
  一般名稱：綿狀創傷被覆。保護材
  販賣名：SIPSIP Foam
  註冊編號：14B2X10050000016