今(28)日，工研院舉辦「從MEDICA到CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」，解析德國杜塞爾多夫國際醫療器材展MEDICA 2025與美國消費電子展CES 2026的展會觀察，盤點數位醫療與健康科技六大發展趨勢。工研院指出，醫療穿戴裝置與AI應用持續擴大，照護模式正朝遠距醫療與居家照護等去中心化方向發展，但實際落地仍需配合臨床流程、資料互通與系統整合。
 
面對高齡化與少子化帶來的結構性壓力，工研院說明，MEDICA主要聚焦醫療器材與臨床應用，被視為醫材技術的重要風向球，而CES則反映醫療科技跨域導入生活場域的趨勢，兩大展會呈現數位醫療由專業場域逐步擴展至日常情境的發展脈絡。
 
工研院觀察，隨著感測技術與AI演算法進展，醫療穿戴裝置應用愈趨成熟，醫療服務模式也由「等生病再治療」延伸至健康監測與早期風險辨識。展會中可見穿戴式裝置逐步朝醫療級應用發展，半導體業者推出低功耗晶片方案，以因應續航與運算需求，並帶動敷料、光學感測模組等周邊組件升級，提升長時間配戴與數據品質。
 
在AI與感測應用方面，工研院指出，醫療裝置正由記錄單一生理數據，轉向整合多項指標，用於風險篩檢與復健追蹤等情境。展會案例包含以小型裝置協助心臟衰竭高風險族群篩檢，或結合肌電圖與AI生物回饋技術的復健應用，相關技術也逐步延伸至中風與腦神經疾病早期篩檢。
 
工研院提到，數位醫療技術開始更重視系統整合與資料互通，廠商關注能否與既有醫院資訊系統串接，以避免形成數據孤島。機器人與自動化技術也逐步導入院內流程，並與AI判讀系統結合，以減輕醫護人員負擔並提升作業效率。
 
工研院指出，智慧穿戴與AI成熟後，醫療照護場域正由院內延伸至遠距診療與居家照護，使部分原需住院監測的病患可在家完成追蹤，降低醫療體系負擔。
 
CES 2026亦顯示，長時間、連續蒐集生理數據並搭配AI分析的應用增加，有助提早辨識潛在健康風險，並為價值導向給付提供資料基礎。
 
工研院表示，醫院正加速導入雲端與資料整合，串接院內流程與院外健康數據，讓照護服務延伸至社區與家庭。科技業者也憑藉AI、雲端與消費性電子的經驗投入醫療創新。工研院認為，臺灣具備半導體與穿戴裝置優勢，但後續仍需建立跨產業合作與資料治理機制，才能將硬體能量轉化為長期競爭力。
 
(本新聞為工研院通稿發佈，僅供參考。)