繼2017 年生技醫藥國家型科技計畫退場，臺灣暌違近10 年，再迎大型國家型科技計畫！
「晶創臺灣」橫跨10 部會、經費高達3 千億，目標打造未來十年科技國力。
擘劃國產晶片設計、先進製程願景，前瞻晶片被當成是下一波生醫創新驅動力。
然而本刊數度深入產業調查，臺灣生醫晶片跌撞10 幾年，跨域磨合、資本與製程門檻，仍是開發者心中難解的痛。
業者更直言，「大家都很優秀，但都快活不下去！」
晶創臺灣是否能成為生醫晶片產業化的及時雨，用晶片守護人們的健康，為臺灣再創生醫新「晶」濟？

專題企畫：吳培安、王柏豪
採訪整理：吳培安、王柏豪
撰文：吳培安
攝影：吳培安、王柏豪、李林娜
視覺／美術設計：黃黛鵑
圖：freepik

晶片是高科技產業的核心命脈！AI ( 人工智慧) 快速崛起，做為AI運算的載體，晶片也隨之成為各行各業突破創新的動力源；握有完整的半導體供應鏈，更成為臺灣在國際政經局勢動盪中，守護產業優勢與國家安全的「矽盾」。

然而，於此同時，世界強權也從未停下建立自有晶片製造鏈的腳步。以晶片設計大國為傲的美國，從2022 年8 月拜登前總統開始，就簽署了晶片法(CHIPS and Science Act)。

美國晶片法，共編列高達527 億美元支持境內半導體製造與研發，旨在提升美國先進晶片製造能力、強化半導體供應鏈韌性，以降低在經濟、國家安全的風險，並朝著2030 年由美國生產全球20%先進半導體的目標邁進。

美國的最大競爭對手中國勢均力敵，早在2014 年就啟動官方鼎力支持的「國家集成電路產業投資」( 又稱國家大基金)，2024 年成立的第三期基金更創新高、籌得3,440 億人民幣，投資半導體的完整產業鏈，是目前基金規模最大的一期。

中國在2015 年發布國家級戰略政策「中國製造2025」，也將半導體列為10大重點產業，並設立2025 年自給率達70% 的明確目標。

即使中國在最先進製程上仍面臨瓶頸，卻在設計與應用端進展飛快，特別是在滿足特定應用場景實際需求的晶片，例如5G、AI、物聯網、雲端服務、邊緣計算等，力求從下游端制霸世界。

臺灣為了迎接未來產業科技變革的契機與挑戰，政府也從半導體優勢出發，在2024 年正式啟動久違的跨部會計畫⸺10 年期「晶片驅動臺灣產業創新方案」( 簡稱「晶創臺灣方案」)，透過晶片與AI 關鍵技術，提早佈局臺灣未來10 年科技國力！

這是繼2017 年生技醫藥國家型科技計畫(NRPB) 退場後，臺灣暌違近10年，再次迎來的大型國家型科技計畫！

晶創臺灣方案10年3千億元生技醫療不缺席

晶創臺灣預計在2024 年~2033 年的10年期間，挹注高達新臺幣3 千億元來推動跨部會合作、科研與應用結合。

雖然難以與中、美大國政策規模相比，但相較於一般科技部門計劃通常為百億元級的單年經費，晶創臺灣已堪稱是跨部會的旗艦級計畫！

翻開晶創臺灣方案內容，可發現該計畫涵蓋了四大布局策略：「延續優勢」、「國際拓展」、「應用創新」及「永續調適」，期望讓臺灣持續成為引領世界半導體發展的關鍵力量，並擴散應用到百工百業上，包含帶動生醫與農業的產業創新發展。

晶創臺灣方案更聯袂了10 個以上的跨部會單位，並定期會議共同推動，包含：國家科學及技術委員會( 國科會)、經濟部及產業技術司、衛生福利部、農業部等部會，以及金屬工業研究發展中心、國家衛生研究院、資訊工業策進會、工業技術研究院、塑膠工業技術發展中心、醫藥品查驗中心等多家法人。

國科會也在2024 年5 月宣布「晶創臺灣推動辦公室」正式揭牌，希望透過晶創臺灣計畫，提高IC 設計業先進製程比重到43%，拉大與傳統製程的差距，同時推動晶片落實百工百業。

被視為「下一座護國群山」的生技醫療領域，也以「晶片驅動產業創新再升級– 前瞻晶片與系統加速生醫新農產業創新計畫」( 簡稱生醫晶創) 的項目名稱，與新農業一同被列為應用創新的重...